Simulations thermomécaniques par éléments finis de mésas InGaN/GaN H/F
Alternance Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-31497Description du poste
Domaine
Matériaux, physique du solide
Contrat
Alternance
Durée du contrat (en mois)
12
Description de l'offre
Au sein du Département des PlateFormes Technologiques (DPFT) du LETI, le Laboratoire des Matériaux pour la Photonique (LMP) a pour mission de développer des matériaux innovants pour des applications photoniques (écrans pour réalité augmentée, détection infra rouge…). Pour la réalisation de micro-LEDs rouges natives, un pseudo-substrat InGaN relaxé a été développé au sein du laboratoire. Une des étapes clé de son élaboration est la microstructuration de l’empilement 2D InGaN/GaN, préalablement déposée par épitaxie MOCVD sur un substrat de GaN sur sapphire.
L’objectif de cette proposition de contrat d'alternance porte sur la réalisation de simulations thermomécaniques, afin de montrer l’effet de la structuration sur la relaxation des contraintes de la couche 2D, ainsi que l’effet de traitements thermiques. Ce travail sera effectué en étroite collaboration avec le CEA/Leti et Mines ParisTech Sophia.
La première partie de l'alternance consistera à simuler les effets de la microstructuration sur la relaxation des contraintes du système, en faisant varier ses caractéristiques (taille des structures, concentration en In…). Cette simulation sera complétée par le calcul de cartographies dans l’espace réciproque des taches de diffraction de la structure permettant une comparaison directe avec les mesures de diffraction réalisées au laboratoire.
Une seconde partie, portera sur l'étude par simulation de l’évolution de la relaxation sous l'effet d'un traitement thermique, ainsi que la confrontation des résultats de simulation aux résultats expérimentaux.
Le poste sera basé à Valbonne - Sophia-Antipolis, avec des déplacements ponctuels sur le centre de Grenoble.
Profil recherché
Profil du candidat
Vous préparez un master 2 ou une dernière année de diplôme d’ingénieur en alternance, dans le domaine de la physique du solide ou de la physique de la matière condensée.
Vous disposez de bonnes connaissances sur la physique des semi-conducteurs ainsi qu’en simulations thermomécaniques du solide.
Vous faites preuve d’autonomie et disposez d’un bon relationnel.
Vous êtes rigoureux et doté d’un esprit d’analyse et d’une bonne capacité de synthèse.
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